模拟业务并购案频发，士兰微打头阵！
Skyworks评估收购台湾立积及络达PA部门
7月12日，业界传出全球最大射频组件厂Skyworks正评估是否并购台湾射频组件厂立积和联发科旗下络达的PA部门，只是两家公司均予否认。
络达
络达科技(AIROHA)成立于2001年8月， 致力于开发无线通信的高度集成电路，为客户提供高性能、低成本的各式射频/混合信号集成电路元件及完整的蓝牙/蓝牙低功耗系统单晶片解决方案。产品主要包括手机功率放大器(PA)、射频开关(T/R Switch)、低噪声功率放大器(LNA)、数位电视与机顶盒卫星(DVB-S/S2)调谐器，WiFi射频收发器和蓝牙系统单晶片。
之前联发科并购络达后，积极为络达重新调整营运步调，PA事业群则倾向出售，被点名为络达PA事业群的买家包括中国大陆PA芯片厂Vanchip、国民技术，以及全球PA龙头Skyworks等。
另外市场传出络达将与联发科内部的物联网部门合并，联发科副董事长谢清江可能接任络达董事长一职。
不过联发科希望剥离络达PA业务倒是属实，市场曾经传出络达PA部门即将出售给大陆公司并准备在大陆上市，因为消息流露计划搁浅。
现行政府法令限制陆资不可投资台湾IC设计业，除非新络达更换登记地，否则将无法出售给大陆买家.
Skyworks（思佳讯）
思佳讯(Skyworks)是一家高可靠性模拟和混合信号半导体公司，设计并生产应用于移动通信领域的射频及完整半导体系统解决方案，包括放大器、衰减器、检波器、二极管、定向耦合器、前端模块等。射频元件龙头，苹果射频供应商，主营方向为射频前端产品，包括射频功率放大器即RF PA、各种滤波器、混频器、衰减器等。
手机中用到的射频器件：
iPhone SE：射频芯片 SKY77611、 电源放大模块SKY77827
iPhone SE： SKY77802-23、SKY77803-20
iPhone 6S：电源放大模块SKY77812（x2）
iPhone6 Plus：SKY77802-23
iPhone7 Plus：SKY78100-20
Skyworks被点名也与另一家PA厂立积接触中。
业界认为，Skyworks在PA领域技术领先，购买络达PA部门的效益值得观察；而立积的产品虽然也是相对低端，倒也顺利打进三星、亚马逊等大客户群中，逐步站稳脚步。所以并购总的来说是利大于弊的。
士兰微并购乐山无线
国内最大IDM厂商杭州士兰微于日前发布正式公告，该公司正在现金洽购国内最大的分立半导体器件制造商四川乐山无线（LRC）。公告如下：
士兰微：重大资产重组进展情况暨延期复牌公告
证券代码：600460 股票简称：士兰微 编号：临2017-042
杭州士兰微电子股份有限公司
重大资产重组进展情况暨延期复牌公告
本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带责任。
一、前期停牌及披露情况
杭州士兰微电子股份有限公司(以下简称“公司”)因筹划重大资产重组事项，经公司向上海证券交易所申请，公司股票自2017年5月12日起停牌，具体内容详见公司分别于2017年5月12日、5月19日、5月26日、6月6日、6月12日、6月19日、6月26日、7月3日、7月10日披露的《关于筹划重大事项的停牌公告》（公告编号：临2017-026）、《关于筹划重大事项延期复牌的公告》（公告编号：临2017-027）、《重大资产重组停牌公告》（公告编号：临2017-028）、 《重大资产重组进展公告》（公告编号：临2017-030）、《重大资产重组进展情况暨延期复牌公告》（公告编号：临2017-031）、《重大资产重组进展公告》（公告编号：临2017-036）、《重大资产重组进展公告》（公告编号：临2017-037）、 《重大资产重组进展公告》（公告编号：临2017-039）、《重大资产重组进展公告》（公告编号：临2017-041）。
为保障本次重大资产重组事项相关工作的继续进行，保证公平信息披露，维护投资者利益，避免造成公司股价异常波动，2017年7月11日，公司以通讯表决方式召开了第六届董事会第十次会议，会议以11同意票、0票反对、0票弃权的结果审议通过了公司《关于涉及重大资产重组事项继续停牌的议案》，同意公司向上海证券交易所申请自2017年7月12日起继续停牌，停牌时间不超过一个月。
二、本次重大资产重组基本情况
（一）标的资产情况
本次重大资产重组的标的资产为乐山无线电股份有限公司。
乐山无线电股份有限公司主营业务为半导体分立器件的设计、制造和销售，其主要产品包括小信号分立器件、功率半导体器件。公司的实际控制人为潘敏智先生。
（二）交易方式及对公司的影响
本次交易初步拟定以支付现金方式购买资产，具体交易方式可能根据交易进展情况进行调整，尚未最终确定。本次重大资产重组不会导致本公司实际控制发生变更，亦不构成重组上市。
（三）与潜在交易对方的沟通、协商情况
公司组织相关各方就本次重组标的资产开展尽职调查、审计、评估等工作，本次重组方案及交易金额仍需与各方进一步协商论证。相关各方正努力推进本次重组相关工作。截至目前，公司尚未与交易对方签订重组框架协议。
（四）对标的资产开展尽调、审计、评估工作的具体情况
自公司本次重大资产重组停牌以来，公司及有关各方有序开展本次重大资产重组的相关事宜，公司拟聘请东方花旗证券有限公司为本次重大资产重组的独立财务顾问。公司协调和推进审计机构、法律顾问等相关中介机构为本次重大资产重组事项开展了审计、评估、尽职调查等现场工作。
（五）本次交易是否需经有权部门事前审批及目前进展情况
本次交易无需取得国有资产监督管理部门的前置审批意见，但是否需要经过其他有权部门的批准，还在进一步咨询论证中。
二、无法按期复牌的原因说明
由于本次筹划重大资产重组所涉及的标的资产情况复杂，法律、审计及评估等尽职调查工作量较大、程序较为复杂，且具体重组方案的相关内容尚未完成，仍需进一步商讨、论证和完善，为保障本次重大资产重组工作能够顺利推进，防止公司股价发生异常波动，保护广大投资者合法权益，特申请公司股票延期复牌。
三、申请继续停牌时间
为保证公平信息披露，维护投资者利益，避免因信息的不确定性造成公司股价异常波动，经公司第六届董事会第十次会议审议通过公司《关于涉及重大资产重组事项继续停牌的议案》，并经公司向上海证券交易所申请，公司股票自2017年7月12日起继续停牌，预计停牌时间不超过一个月。
四、风险提示
停牌期间公司将根据重大资产重组进展的情况，及时履行信息披露义务，每五个交易日发布一次有关事项的进展情况。待相关工作完成后召开董事会审议重大资产重组预案（或报告书《草案》），及时公告并复牌。
公司指定的信息披露媒体为《中国证券报》、《上海证券报》和《证券时报》以及上海证券交易所网站。公司所有信息均以在上述指定媒体刊登的信息为准，敬请广大投资者注意投资风险。
特此公告。
杭州士兰微电子股份限公司
董事会
2017年7月12日
乐山无线电
乐山无线电股份有限公司及其合资企业是中国最大的分立半导体器件制造基地，中国电子信息百强企业。前身为乐山无线电厂，创建于1970年，目前包含多个合资企业的股份制集团，是以制造分立半导体为主，并努力向集成电路半导体发展的电子企业。
乐山无线电前身为乐山无线电厂，创建于1970年，目前包含多个合资企业的股份制集团，是以制造分立半导体为主，从1993年起分立半导体的年销售收入曾连续12年位居全国同行第一位。LRC制造基地主要包括：成都先进功率半导体、乐山-菲尼克斯、桥式器件生产线、塑封器件生产线、玻封器件生产线、半导体芯片制造分厂、成都蜀芯、乐山飞舸模具。
公司主要客户包括：三星、华为、富士康、捷普、欧司朗、OPPO等全球企业。值得一提的是，乐山无线是OPPO唯一一家国内品牌小信号半导体供应商。
乐山无线电股份有限公司及其合资厂完成了管理机制的变革，采用了世界先进的生产技术，先进的生产设备及管理理念，从1993年起分立半导体的年销售收入曾连续12年位居全国同行第一位，是中国西部著名的高新科技企业和出口创汇企业。
士兰微
士兰微是国内最大的IDM（FAB+FABLESS）厂商，2016年营收23亿元，排名前十大设计企业第八位，主要产品包括：MCU、电源管理、功率驱动模块、数字音视频、音响、LED驱动、MEMS传感器、半导体分立器件芯片等。大型代理商有新晔电子、淇诺实业、海默科技等。
士兰微的LED驱动IC占据行业领导地位，市占率超过30%，除了LED，士兰微的MOS管在民用市场也是主流厂商，目前士兰微还在大力布局MCU以及各种传感器，并获得大基金6亿元注资建设8寸厂。由于自有晶圆厂，在今年大涨价环境下，士兰微LED驱动并没有涨价，不过交期从6周延长到了12周。
士兰微（sh600460）最新公布的2017一季报报告显示，其营业收入5.89亿元；归属于上市公司股东的净利润32.81百万元，比上年增长1485.02%。经营活动产生的现金流量净额-25.50百万元。基本每股收益0.026元/股。
士兰微通过与乐山无线重组，补强士兰微分立器件产品线，且自有晶圆厂，兼并速度较快，产品组合丰富，应用增加，市场更宽，销售更深，运营有共性，有封装、可靠性、GaN的IP，打入三星、华为、富士康、捷普、欧司朗、OPPO供应链，拓宽分销渠道。有功率和分立器件都是搭配使用，对下游客户可提供更有竞争力的产品组合。
收购价格暂时未知，士兰微这次是势在必得，不惜以现金收购，将形成功率分立器件和LED驱动IC两大主业，还有MEMS传感器工厂即将完工。
历年模拟业务公司排名
小结：国内半导体数量多、高度分散、缺乏巨头，相关公司在行业话语权比较小，产品线成熟、落后。无论是美国、欧洲、日本、台湾、韩国，基本都是大型芯片制造公司主导，未来国内半导体行业重组、兼并将是大概率事件。
半导体行业其它并购盘点
2017年3月31日ADI收购宽带GaAs和GaN放大器专业公司OneTreeMicrodevices
2017年3月28日TDK收购欧洲ASIC大厂ICsense
2017年2月3日Amkor安靠收购NANIUM
2016年12月1日北京君正收购豪威
2016年10月高通收购NXP
2016年9月瑞萨32亿收购Intersil（英特矽尔）
2016年7月软银收购ARM
2016年7月ADI以148亿美元收购凌力尔特
2016年1月Microchip收购Atmel
10、2015年12月美光收购华亚科
2015年11月安森美收购飞兆半导体
2015年10月LamResearch收购KLA-Tencor
2015年10月西部数据收购闪迪
2015年6月Intel收购Altera
2015年5月28日Avago并购博通
2015年5月8日Microchip收购Micrel
2015年3月2日NXP并购飞思卡尔
2014年12月1日Cypress收购Spansion
2014年10月15日高通收购CSR
2014年8月20日英飞凌Infineon30亿美金收购美国国际整流器公司IR（InternationalRecifier）
2014年6月10日ADI收购HITTITE微波公司
2014年2月24日RFMD并购超群半导体
2013年12月16日Avago收购LSI
2013年7月12日清华紫光收购展讯通讯
2012年10月17日荷兰ASML收购Cymer
2012年7月3日美光收购尔必达
2011年12月14日LamResearch收购NovellusSystems
2011年9月12日博通收购NetLogicMicrosystems
2011年5月4日应用材料收购VarianSemiconductor
2011年4月4日德州仪器并购国家半导体
来源 | 我爱研发网、金融界、中自网
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